Сумісність - Intel LGA1700
Контактна рамка для процесора 2E Gaming Air Cool SCPB-LGA1700 - це компонент, який використовується для установки процесора на материнську плату з роз'ємом LGA1700. Вона виготовлена з алюмінію, що дозволяє ефективно розсіювати тепло і забезпечує оптимальну температуру процесора під час його роботи.
Контактна рамка для процесора 2E Gaming Air Cool SCPB-LGA1700 - це компонент, який використовується для установки процесора на материнську плату з роз'ємом LGA1700. Вона виготовлена з алюмінію, що дозволяє ефективно розсіювати тепло і забезпечує оптимальну температуру процесора під час його роботи.
Відгуків: 0
Відгуків про цей товар ще не було.
Питань: 0
Немає запитань про цей товар.
Схожі товари
Термопрокладка Zezzio Thermal Pad 12.8 W/mK 85х45x1 мм
Thermal Pad 12.8 W/mK 85х45x1 мм
Призначення - універсальна, для процесора, для SSD, до відеокарт, для оперативної пам'яті, 1 шт, Розміри - 85 х 45 мм, Товщина - 1..
Дуже мало
289 грн
Термопрокладка Zezzio Thermal Pad 12.8 W/mK 85х45x1.5 мм
Thermal Pad 12.8 W/mK 85х45x1.5 мм
Призначення - універсальна, для процесора, для SSD, до відеокарт, для оперативної пам'яті, 1 шт, Розміри - 85 х 45 мм, Товщина - 1..
Дуже мало
387 грн
Термопрокладка Gelid Solutions GP-Extreme Thermal Pad 120x20x2.5 mm (TP-GP05-F)
TP-GP05-F
Призначення - для SSD, для оперативної пам'яті, 1 шт, Розміри - 120 х 20 мм, Товщина - 2.5 мм, 12 W/m.kТермопрокладки GP-Extreme п..
Дуже мало
328 грн
Термопрокладка Gelid Solutions HeatPhase Ultra for AMD CPU (PH-GC-01-A)
PH-GC-01-A
Призначення - для процесора, 1 шт, Розміри - 40 х 40 мм, Товщина - 0.2 мм, 8.5 W/m.kGelid HeatPhase Ultra - термопасти з фазовим п..
Дуже мало
239 грн
Термопрокладка Gelid Solutions HeatPhase Ultra for Intel CPU (PH-GC-02-I)
PH-GC-02-I
Призначення - для процесора, 1 шт, Розміри - 40 х 30 мм, Товщина - 0.2 мм, 8.5 W/m.kGelid HeatPhase Ultra - термопасти з фазовим п..
Дуже мало
189 грн
Ви щодавно дивилися